Elektronisen kaasun pilaantumisen valvontavaatimukset ovat yhä tiukempia

Elektronisten kuluttajatuotteiden päivittämisen myötä tuotteiden koko on suurempi ja suurempi, ja tuotteen sato ja vianhallinta ovat yhä tiukempia. Koko elektronisella teollisuudella on yhä tiukempia vaatimuksia elektronisten kaasulähteiden puhtaudelle ja sekundaarisen pilaantumisen eliminoinnille toimitusjärjestelmässä. Pohjimmiltaan teollisuuden elektronisen kaasufaasien epäpuhtauksien ja hiukkaskokojen pilaantumisen ehdottamat tekniset indikaattorit liittyvät suoraan analyyttisen instrumentin tekniikan edistämisen aiheuttamaan vähimmäistunnistusrajaan (LDL). Esimerkiksi perinteiset laserpartikkelitesterit voivat mitata {{0}}. 1 mikronit, kun taas ydinkondensaatiotekniikka (CNC) voi saavuttaa 0,01 mikronia. Tällä hetkellä 12- tuuman erittäin suuren mittakaavan integroidun piirinvalmistuksen linjan leveys on kehittynyt 45 nanometriin. Irtokaasujen puhtauden on oltava PPT -tasolla, ja hiukkaskoon hallinta osoittaa suoraan CNC -analyyttisten instrumenttien alarajaan. Laboratorion erittäin korkean kirkkauden valoa säteilevien diodien (LED) tekniset indikaattorit ovat saavuttaneet yli 200 lm/w (lumenit/watt), ja vedyn ja ammoniakin puhtaudenhallintavaatimukset ovat myös alle 1ppb (osa miljardia). Ammoniakki tuotetaan monivaiheisella tislauksella, ja tekniset indikaattorit saavuttavat 7n (7 9 s) "valkoinen ammoniakki". 5n vety on puhdistettava 9N: iin käyttämällä edistynyttä palladiumkalvon puhdistajaa.
Irtotavarana olevien kaasujärjestelmien (BSG) oikea -aikainen soveltaminen edistää pilaantumisen hallinnan parantamista. Ensinnäkin suuret pakkausastiat varmistavat kaasun laadun jatkuvuuden ja vähentävät useiden täytteiden pilaantumisen riskiä. Lisäksi pullonmuutosten taajuuden väheneminen vähentää myös pilaantumisen mahdollisuutta. BSGS käyttää enimmäkseen syvää puhdistusta, mikä parantaa merkittävästi puhdistusvaikutusta.